窒化ケイ素保護カバー

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窒化ケイ素セラミック: 窒化ケイ素保護カバー

他のセラミック材料と比較して、窒化ケイ素セラミックは、高い理論熱伝導率、優れた化学的安定性、非毒性、高い曲げ強度と破壊靱性など、多くの優れた特性を備えています。高熱伝導率の窒化ケイ素セラミックに関する現在の研究報告では、その最大熱伝導率が 177 W・m-1・K-1 に達する可能性があることが示されています。また、優れた機械的特性（最大 460 MPa の曲げ強度、最大 11.2 MPa・m1/2 の破壊靱性）を備えているため、高速回路や高出力デバイスの放熱およびパッケージング材料として有望です。

窒化ケイ素セラミックの焼結プロセス中に焼結助剤として Yb2O3 を添加すると、窒化ケイ素粒子の成長に有益であり、窒化ケイ素粒子のアスペクト比が大きくなります。 Yb2O3の添加量が増加するにつれて、窒化ケイ素粒子の粗大化がより顕著になる。

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